硅基微通道熱沉制備與液冷散熱性能研究

摘要： 為解決射頻組件內(nèi)熱流密度350 W/cm~2的GaN功放芯片散熱問題，設(shè)計并制備了一種分段式平直流道硅基微通道熱沉。對熱沉進(jìn)行數(shù)值模擬，研究冷卻液種類、流道槽寬和槽深對熱沉散熱性能和流動特性的影響，選擇合適的冷卻液，并對熱沉進(jìn)行流道尺寸優(yōu)化。結(jié)果表明，65#防凍液最適合作為大功率射頻組件散熱的冷卻液，流道槽寬同時影響熱沉的散熱能力和流阻，流道槽深只影響熱沉的流阻，對熱沉的散熱能... （共7頁）